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預(yù)約試驗(yàn)
檢測項(xiàng)目（部分）
可焊性、焊接試驗(yàn)、焊接性能等。
檢測標(biāo)準(zhǔn)（部分）
GB/T 17473.7-2022 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 第7部分：可焊性、耐焊性測定
GB/T 4909.12-2009 裸電線試驗(yàn)方法 第12部分：鍍層可焊性試驗(yàn)-焊球法
GB/T 17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定
GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta: 潤濕稱量法可焊性
DB34/T 3365-2019 印制電路板可焊性測定 邊浸法
DB44/T 1138-2013 空調(diào)器印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)方法及質(zhì)量要求
SJ/T 11200-2016 環(huán)境試驗(yàn) 2-58部分：試驗(yàn) 試驗(yàn)Td：表面組裝元器件可焊性、金屬化層耐溶蝕性和耐焊接熱的試驗(yàn)方法
SH/T 3611-2012 酸性環(huán)境可燃流體輸送管道焊接規(guī)程
QJ 3086-1999 表面和混合安裝印制電路板組裝件的高可靠性焊接
QJ 2028-1990 鍍覆層可焊性試驗(yàn)方法
GJB 360.18-1987 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 可焊性試驗(yàn)
VW 01103-2005 抗阻力凸起式焊接：設(shè)計(jì)，計(jì)算，過程可靠性
GB 4909.12-1985 裸電線試驗(yàn)方法 鍍層可焊性試驗(yàn) 焊球法
GB/T 2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法
GB/T 2424.21-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性測試方法
GB/T 17473.7-1998 厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性試驗(yàn)
檢測樣品（部分）
鋼材、銅材、金屬材料、器件、鑄鐵、不銹鋼、元器件等。
檢測資質(zhì)（部分）
檢測報(bào)告作用
1.提供產(chǎn)品進(jìn)出口服務(wù)、市場營銷、產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證等。
2.用來證明產(chǎn)品質(zhì)量，展示公司信譽(yù)。
3.為相關(guān)研究論文提供科學(xué)可靠的科研數(shù)據(jù)。
4.找出產(chǎn)品存在的問題，對產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部控制，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本。
5.可提供給商品銷售使用，入駐大型超市和各大網(wǎng)絡(luò)電商平臺(tái)。
6.協(xié)助政府單位進(jìn)行工商質(zhì)量檢查和市場監(jiān)管。
7.可用于政府部門和事業(yè)單位機(jī)構(gòu)的招標(biāo)和投標(biāo)。
檢測實(shí)驗(yàn)室（部分）
合作客戶（部分）
檢測流程
以上為可焊性檢測的檢測服務(wù)介紹,如有其他疑問可 聯(lián)系在線工程師！
